該設(shè)備適用于高端電子薄膜的分切、切邊倒卷等
聚酰亞胺PI薄膜、電子產(chǎn)品高端膠帶、特種膠帶等
該設(shè)備采用德國(guó)西門子PLC控制系統(tǒng)，10＂觸摸熒屏，三套伺服電機(jī)配合伺服驅(qū)動(dòng)器控制主牽引及收卷自動(dòng)張力、風(fēng)冷式磁粉制動(dòng)系統(tǒng)控制分切過(guò)程的放卷張力，到米自動(dòng)減速停機(jī)、放卷到小卷徑自動(dòng)減速停機(jī)，自動(dòng)計(jì)算收、放卷直徑，直徑公差±1mm；
收卷方式為中心表面卷取，亦可單軸復(fù)卷，收卷軸采用膠帶專用氣脹軸或滑差軸；
分切采用直刀或圓盤刀，可針對(duì)不同厚度材料選擇相應(yīng)刀具，分切寬度任意調(diào)節(jié)；
該系統(tǒng)采用高可靠性電器元件、線路簡(jiǎn)單便于維護(hù)、自動(dòng)化程度高，具備高效率，低噪音等優(yōu)點(diǎn)；
1.機(jī)器工作速度：0-250m/min
2.放卷有效寬度：600mm(可按客戶需求定制)
3.管芯內(nèi)徑：3＂（76mm）（選配）
4.放卷直徑：≤Φ600mm
5.放卷重量：≤200kg
6.收卷直徑：≤500mm
7.分切材料厚度：0.01mm-0.2mm
8.分切寬度：5mm-600mm（可調(diào)）
注：以上技術(shù)參數(shù)可根據(jù)客戶需求定制
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